用途RAY–CB02型長臂板厚測量儀主要用于覆銅層壓板（激光式）和多層板壓層（接觸式）后的厚度測量，以及其它板材厚度的測量。配置有計算機對測量數據進行自動記錄儲存，使用國內知名SPC過程控制軟件，可對測量數據進行全方位的過程控制數據分析。
特點2.1 喉深大，能對大型板材中間部位的厚度進行測量。
2.2測量精度0.002mm.
2.3 測量數據液晶屏幕和三豐表頭同時顯示。
2.4 任意位置“置零”。
2.5 任意位置mm/inch公制、英制切換。
2.6性能穩(wěn)定可靠，操作簡單、使用方便.
2.7 PCB板采用接觸式測量，銅箔采用非接觸式激光測量。
技術參數
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項目
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規(guī)格
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喉深
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650mm
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板厚測量范圍
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0-8mm
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測量行程
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25mm
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桌面尺寸
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1200*1300mm
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桌面高度
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800 mm
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精度
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0.002mm（2um）
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重量
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200kg
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外形尺寸
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1200(L)*1300(W)*1250(H)mm
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相關配置
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1、DELL電腦
2、QSmart SPC企業(yè)版軟件
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