RAY-QY-01(自動(dòng)取樣機(jī)),該機(jī)器用于覆銅板、剛性印制電路板生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣,采用最新技術(shù)及配件,操作簡便。
性能特點(diǎn)1.2.1 采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)元件與精密X—Y工作平臺(tái)傳動(dòng),準(zhǔn)確率高,震動(dòng)小、低噪音。
1.2.2 配制精密高速電主軸,精度高。
1.2.3全觸摸屏操作面板,可存儲(chǔ)五組數(shù)據(jù),一目了然。
1.2.4 試樣尺寸范圍可調(diào),適用性廣。
1.2.5 試樣厚度高達(dá)8mm(含銅層為16層以下),可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過16層,可采用一臺(tái)鉆床預(yù)鉆孔實(shí)現(xiàn)。
參數(shù)設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)
項(xiàng)目
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規(guī)格
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試樣尺寸范圍
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5×5~50×50(厚度0.5~8,16銅層以下)
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最大試樣板寬
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508
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最小試樣板尺寸
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120×100
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銑刀規(guī)格
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?2.0 or ?2.4
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電壓/頻率/電流
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AC220V±10℅/50Hz/10A
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額定功率
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1500W(不含吸塵器)
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氣源氣壓
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0.6~0.8
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板厚/速度設(shè)定參數(shù)
最大切割速度
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300
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150
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120
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板厚
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0.5~4
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4~6
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6~8
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切割尺寸以mm為單位,用戶應(yīng)嚴(yán)格按照上述表格中的要求來設(shè)定不同板厚所對(duì)應(yīng)的切割速度。如果超出此范圍設(shè)定,會(huì)導(dǎo)致取樣精度降低,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)斷刀。